高通Qualcomm Technologies近期推出了Quick Charge系列的最新技術QC3+ (Qualcomm Quick Charge 3+)。作為全球最大的快充生態(tài)系統(tǒng)，Quick Charge現(xiàn)已被全球超過1000款配件和終端采用。通過Quick Charge 3+提供的更快充電速度和更經(jīng)濟實惠的價格，Quick Charge技術所帶來的便捷性正在豐富全球用戶的生活。

驍龍765和765G將率先支持Quick Charge 3+技術，隨后跨不同層級的全新驍龍平臺也會相繼支持這一技術。搭載驍龍765G的小米10青春版是全球首款同時支持Quick Charge 4+和Quick Charge 3+充電技術的智能手機。

Quick Charge 3+旨在以更實惠的成本提供先進的快速充電技術：
更高效率的快速充電：從零電量充電到50%僅需15分鐘，充電速度較前代平臺提升35%，且機身溫度降低9攝氏度；
Quick Charge 3+將支持業(yè)界標準USB Type-A轉(zhuǎn)USB Type-C的連接線和配件，并繼承了Quick Charge 4以20mV為步進的調(diào)壓方式，對OEM廠商和消費者而言更加經(jīng)濟實惠；
Quick Charge 3+能夠提供極其靈活的充電體驗，包括向后兼容前代Quick Charge終端，以及支持與Quick Charge 3+配件配合使用；
其他關鍵特性：集成充電配件的功率檢測/識別，以及各種安全特性。

高通推出的QC3+快充標準不僅實現(xiàn)了充電速度的提升、充電溫度的降低，而且還可以與現(xiàn)有的QC3.0標準共用充電接口及線纜。無需手機廠商在硬件上做出較大更新更新，是一種非常經(jīng)濟實惠的快充解決方案，適合中低端設備實現(xiàn)快充功能，也延長了QC3.0快充的生命周期。